設(shè)備特點(diǎn)

       高產(chǎn)能，正常生產(chǎn)鏈速可達(dá)160cm/min;低能耗，全新熱工學(xué)管理系統(tǒng)，

      有效降低成本；專業(yè)應(yīng)對(duì)高速生產(chǎn)及高精密度PCB封裝工藝

       控溫能力強(qiáng)，高控溫精度，設(shè)定于實(shí)際溫差1.0°C以內(nèi)；空載至滿載溫度波動(dòng)1.5°C以內(nèi)；

       超強(qiáng)快速升降溫能力，相鄰溫區(qū)溫差100°C以內(nèi)

        最新隔熱技術(shù)加全新爐膽設(shè)計(jì)保證室溫+5°C的爐表溫度

       全程氮?dú)舛靠煽?，各溫區(qū)獨(dú)立閉環(huán)控制，可使氧氣濃度范圍50-200ppm

       最新冷卻技術(shù)，可選多區(qū)雙面冷卻；最大有效冷卻長度1400mm；

       保證產(chǎn)品快速降溫及最低的出口溫度

       新型二段式助焊劑回收系統(tǒng)，多點(diǎn)收集，充分地提高回收效率，

       為客戶減少保養(yǎng)時(shí)間和頻率

       雙軌雙速，單機(jī)成本，雙倍產(chǎn)能，節(jié)能65%

規(guī)格參數(shù)